电动汽车

发表时间: 2023-11-29 作者: 领导关怀

  公司基本的产品包括车规领域的IGBT、MOS芯片、模块及驱动产品,与国内主流主机厂均有合作,上车的终端车型超过100。公司模块产线月通线款,以自有IGBT芯片生产的主驱模块,已与主机广产品定型、完成多款送样。

  公司开发的6合一PIM MOS,全球首创,已经从非标产品做成行业标准方案;以此为成功经验,与主机厂深度定制开发多规格IGBT模块产品。

  公司核心团队完整的新能源车开发经验,伴随中国新能源车从无到有、从弱到强的发展,解决过程中的问题,进一步探索车规应用要求。

  公司现存业务积累了充分的alpha客户,月出货量达到数百万颗,0不良;以现存业务导入,以运营记录证明产品质量可靠性、稳定性、一致性、长效性,积累信任度,加大新应用落地速度与进度,逐步迈入IGBT模块生产,提升整车渗透率。

  公司具有完整设计、生产、检验测试能力,核心环节设备自制,固化Know-How,降低设备投入成本,保证交付能力。

  公司当前业务以新能源汽车市场为主,积极开拓新能源储能市场。产品应用于主驱控制器中主驱逆变器、底盘域线控地盘、热管理领域、车身域、储能系统中UPS/PCS等多个场景。

  2020年中国新能源车用IGBT需求量达到32.64亿元,预计到2025年有望达到231.44亿元,5年CAGR增速达到47.96%。预计2025年200亿以上市场空间。

  公司将继续完善现有产品布局,坚持扩充自有芯片种类、定制化开发模块方案,抓住产品的质量和成本两个要素,服务客户。乘政策“东风”而上,做好产品的质量和成本,做好产品定制化,以“芯”智慧助力重庆打造智能网联新能源汽车产业集群。

  随着新一轮科技革命和产业变革深入推动,汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合,汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变,芯片在其中发挥的重要性与日俱增;芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

  为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广,推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展,由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导,北京经济技术开发区管委会主办,盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖, 进行优秀企业发掘和先进的技术解决方案的评选,向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技公司和行业领军人物,一同推动行业的发展和进步。

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