外媒爆料:iPhone 12的无线通信芯片由恩智浦制作

发表时间: 2024-01-31 作者: 领导关怀

  恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,是全球前十大非存储类半导体公司

  苹果新系列手机iPhone 12已经正式发售,而其内部硬件的制作方也是关注的一个方面。近日国外科技网站iFixit在对iPhone 12进行拆解时发现,知名半导体公司恩智浦(NXP)也涉足其中,为iPhone 12提供了无线通信芯片NFC。

  技术分析公司Techinsights日前出报告指出,512GB储存容量的iPhone 12 Pro预计整体制造成本约514美元,其中处理器、相机镜头、内存占总成本超过5成,若加上面板和机构件,比重超过7成。

  其中A14应用处理器加上调制解调器芯片的成本约98.5美元,占总成本比重约19%,比iPhone 11 Pro的A13应用处理器和调制解调器芯片成本78美元,高出26%。

  A14芯片除采用5纳米制程外,Techinsights分析,调制解调器芯片采用高通的骁龙X55基带更是成本增加的关键。

  iPhone 12 Pro系列内建激光雷达(LiDAR)在内的整组相机镜头成本约96美元,占总成本比重约18.6%,比iPhone 11 Pro的成本84.6美元高出13.4%。Techinsights分析主要是激光雷达部间成本增加约12美元。另外内存成本约67.5美元,占总成本比例约13%。

  另外射频器件成本约44.5美元,占总成本比重约8.6%,较iPhone 11 Pro的33美元增加近35%。这意味5G版iPhone对射频器件的需求提升。

  组装测试和支持材料等成本约22.5美元,占总成本比重约4.37%,比起iPhone 11 Pro的32美元减少近3成。Techinsights指出,iPhone 12 Pro未供应充电器和耳机,材料成本相对低,不过组装复杂度与iPhone 11Pro相当。

  至于各元器件的供应商,国外科技网站iFixit此前拆解iPhone 12 Pro时指出,除了苹果自行设计、台积电代工的A14处理器外,美国内存大厂美光供应LPDDR4 SDRAM,韩国三星供应闪存储存,高通则提供支持5G和LTE通信的收发器。

  高通同时也供应支持5G的射频模块以及射频芯片,台厂日月光投控旗下环旭电子供应超宽带(UWB)模块,安华高(Avago)供应功率放大器和双工器器件,苹果本身也设计电源管理芯片。

  Techinsights进一步拆解分析发现,恩智浦(NXP)提供了近距离无线通信芯片NFC,Skyworks也提供射频部件,博通则供应了功率放大器模块。

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  Redmi K70的表现很强,可以通吃当下的所有主流游戏,对未来的新游戏也有着前瞻性的技术上的支持。说得直白一点就是在性能上很保值,用上几年都不需要过多的担心性能不足。

  小米手机在12月激活量348.09万台,市场占有率16.5%,以微弱的优势超越苹果,成为市场占有率第一。与2022年同期的276.8万激活量相比,小米取得了25.8%的大幅度增长。

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  iOS 17.3的新功能不少,新增被盗设备保护功能,被盗设备保护功能通过要求使用Face ID或Touch ID(无密码后备)来执行某些操作,以保证安全。

  在国家3C认证相关网站中,M481Q和M481S两款手机已经入网,综合爆料消息来看,这两部手机就是魅族即将推出的新机,预计为魅族21 Pro以及一款无界版机型。

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