温度直降100多度 HBM内存也要用上低温焊了:产能大增

发表时间: 2024-02-08 作者: 行业资讯

  快科技8月19日音讯,跟着AI商场的迸发,不只CPU、GPU算力被带动了,HBM内存也成为香饽饽,还有2.5D、3D封装技能,可是它们的产能之前很受约束,除了本钱高,焊接工艺杂乱也是问题。

  芯片焊接现在主要是选用高温焊,焊料主要是SAC(Sn-Ag-Cu)锡、银、铜原料,熔点超越250℃,这个温度的焊接技能对大部分芯片来说没问题,但HBM内存使用了TSV硅通孔技能,这样的高温焊接就十分有或许导致变形。

  为此MK Electronics公司开发了专门合适HBM内存的低温焊技能,焊球由铋(Bi)、锡(Sn)和银(Ag)制成,熔化温度不高于150℃,比之前降低了100多度。

  低温焊不只提高了出产功率,还提高了HBM等芯片的良率,由于高热导致的产品缺点及质量也操控住了,产能也能够保证。


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